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面向细胞、组织、透明样品、软性样品、薄膜与微纳结构观察，系统采用模块化共聚焦扫描成像设计，兼顾高横向分辨率、高对比度光学切片、三维重构、大面积拼接与多色荧光成像。
系统通过共聚焦针孔与高速扫描模块抑制离焦背景，获得高对比度光学切片；配合 Z 轴扫描和图像叠加，可形成二维、三维及大面积拼接成像结果。
系统兼顾高分辨成像、三维成像、样品无损检测、多通道荧光分析和大面积图像拼接，可面向生命科学、材料科学和工业检测场景扩展。
相较传统光学显微成像获得更高分辨能力，可用于细胞结构、荧光颗粒和微细纹理观察。
通过 Z 向扫描获得连续切片，再进行图像叠加和三维重构，提高厚样品空间信息获取能力。
无需导电处理，可用于粉末、软性样品、透明样品及荧光标记样品的无损观察。
支持二维图像、三维重构、大面积拼接、粗糙度、膜厚、荧光强度等多种结果展示。
先通过宽场观察快速定位样品区域，再切换共聚焦模式获得高对比度图像；需要厚样品分析时，可进行 Z-stack 扫描并重构三维图像。
适用于细胞骨架、细胞核、细胞膜、组织切片及多色荧光标记样品的高对比度观察。
适合厚样品、透明样品和微结构表面形貌分析，输出连续切片与 3D 可视化结果。
用于非接触粗糙度测量、膜厚测量、微区荧光分析和大面积图像拼接。
